光敏胶检测

光敏胶是一种紫外光束照射后发生光聚合、光交联反应，可快速固化成膜的新型特种胶粘剂，广泛用于光学透镜、等离子体光学零件等透明材料粘接和液晶显示池封装、小型电子元件封装、光纤涂层及粘接等精密工业领域。

耦合器等光纤通讯器件是高精密度的光学器件，由于尺寸小，精度高，对器件的光学性能指标要求极为严格, 其装配制造需要在高精密度( 亚微米级) 的特殊装置上进行调试封装，并已建成了自动化程度较高的装配流水线 。用于光纤通讯器件封装的光敏胶，不仅要求具有特定的光学指标如折射率等，而且要求固化定位速度要快，胶膜固化后的收缩率要低，封装好的器件在-60~ 80℃的环境中各项性能指标要保持相对稳定，因而对光敏封装胶提出了极为苛刻的性能要求。

普通光敏胶仅能用于光学透镜等普通光学仪器的粘接，无法满足光隔离器等光纤通讯器件对封装胶的快速固化、低收缩率、较好的耐高低温性能等特殊性能要求。

中科检测开展光敏胶检测服务，具备CMA资质认证。

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反应速度、硬化深度、照光后的反应性、硬化收缩率、表面干燥性、挥发物含量、挥发刺激性、耐溶剂性、耐酸碱性、耐水性、耐热性等。

WJ 2190-1994：光学仪器用GBN-501光敏胶规范
WJ/T 2709-2014：光学仪器用GGJ光敏胶规范