包封料质量鉴定

包封料是一类用于电子、光伏、建筑等领域，对核心元器件、线路或结构部位起到封装、防护、绝缘及固定作用的功能性材料，常见类型有光伏组件用的 EVA 胶膜、电子元器件用的环氧灌封胶、电力电缆用的防水包封料等，其性能直接关联被保护产品的稳定性与使用寿命。

而开展包封料质量问题鉴定，是因为近年来随着相关行业产能扩张，部分企业为压缩成本降低原材料标准，导致包封料出现黄变老化加速、粘结强度不足、防水密封性失效、绝缘性能不达标等质量缺陷，不仅造成光伏组件功率衰减过快、电子设备短路、电缆接头渗水等产品故障，还引发大量工程返工和售后纠纷，为明确质量问题成因、划分责任主体、规范市场秩序，专业的包封料质量问题鉴定工作逐渐成为行业质量管控与纠纷解决的关键环节。

中科检测鉴定所可以提供包封料质量鉴定服务，在产品设计分析和产品质量分析等方面做出准确鉴定。

1、按材质类型分类：

有机类包封料：环氧树脂类、聚氨酯类、硅酮类（硅胶类）、丙烯酸酯类。

无机类包封料：陶瓷类、玻璃类、水泥基/无机胶凝材料。

2、按应用领域分类：

电子元器件包封料、动力电池包封料、光学器件包封料、光伏组件包封料。

 GB/T 28858-2012  电子元器件用酚醛包封料

 GB/T 28859-2012  电子元器件用环氧粉末包封料

 GB/T 28859-2025  电子封装用环氧粉末包封料

 GB/T 28860-2012  环氧粉末包封料胶化时间测定方法

 GB/T 28861-2012  环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

 GB/T 28862-2012  环氧粉末包封料试样加工方法

 SJ/T 11126-1997  电子器件用酚醛系包封材料

 SJ 20633-1997  自熄性环氧粉末包封料规范

 SJ 20894-2003  电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

 SJ 3262-1989  电子件包封材料通用技术条件

本案例围绕供需双方之间关于“涂包封料”是否导致电容器出现冒油、开裂现象的质量争议展开。需方主张其生产的电容器在客户使用过程中，经回流焊高温工艺后出现高达50%～60%的冒油开裂问题，怀疑是供方提供的内包封料存在质量问题所致；供方则辩称其产品出厂前均经检验合格，且涉事产品已超过保质期，不应为此负责。

鉴定过程：

鉴定组先前往需方生产现场勘查，重点核查了电容器生产工艺流程与环境条件。在内包封工序中，6806A 与 6806B 包封料按 100:80 比例混合后，需于 130±5℃烘箱烘烤 3 小时，但现场烘箱内部温差约 20℃，或造成局部温度不足，影响包封料完全固化；同时车间无恒温恒湿设备，潮湿季节易使包封料吸湿并引入挥发性成分。

此外，鉴定组对库存样品取样开展模拟耐热试验和热重分析。模拟试验复现了实际生产及回流焊条件（130℃分别烘烤 1h、3h，再经 190℃处理 200s），结果显示样品失重集中在初始烘烤阶段，后续高温处理无明显重量变化，且外观无气泡、开裂等异常，材料高温形态稳定。热重分析也证实，样品经 130℃烘烤 1h 后，从室温升至 190℃的失重率仅 0.4%，224℃才开始显著分解，表明其在回流焊温度区间内热稳定性良好，无挥发性物质残留。

鉴定结论：

鉴定专家组对涉案“涂包封料”的相关资料、现场调查勘验情况和测试数据进行了讨论和综合技术分析，作出以下鉴定意见：

若按照《作业指导书》和《回流焊温度》的工艺要求进行生产，涉案“涂包封料”应不会引起电容器冒油、开裂。