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LED芯片质量分析
法院委托我司对涉案的“LED芯片”经过封装、SMT或焊接工艺后是否存在断裂的质量问题进行质量分析。
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LED芯片质量分析目的
法院委托我司对涉案的“LED芯片”经过封装、SMT或焊接工艺后是否存在断裂的质量问题进行LED芯片质量分析。
LED芯片质量分析情况
根据资料显示,供需双方有着长期稳定的合作关系,自2000年以来需方便一直在供方处采购LED芯片用于制作LED灯珠,但此次纠纷就出现在2019年第3批次的LED芯片上,需方使用了这批涉案“LED芯片”制作成LED灯后被客户投诉存在死灯现象,经需方委托相关分析机构分析,认为系涉案“LED芯片”存在质量问题所致。供方则认为涉案“LED芯片”不存在质量问题。 为了查明事实,需方向委托方提出对涉案“LED芯片”进行质量分析的申请。
LED芯片质量分析结果
分析专家组对涉案“LED芯片”的相关资料、现场调查勘验情况、检验结果进行了讨论和综合技术分析,作出以下LED芯片质量鉴定分析意见:
涉案的“LED芯片”经过封装、SMT后存在芯片断裂的质量问题,其质量水平不符合《质量保证协议书》的验收要求,且芯片断裂的质量问题系其本身存在质量问题所致。